干貨!點(diǎn)膠技術(shù)在3C行業(yè)的應(yīng)用分享
Plasmatreat 是一家全球領(lǐng)先的等離子設(shè)備制造商,同時(shí)也是等離子表面處理技術(shù)的全球供應(yīng)商。任何的粘貼都會(huì)涉及三個(gè)方面:材料A及其表面、膠水、材料B及其表面,所以對于粘貼來說,不僅僅是膠水的問題,還涉及到表面的問題。通過等離子表面處理技術(shù)可以清除材料表面污染(靜電電荷、塵粒、有機(jī)污染物、脫模劑)。采用Openair®等離子體活化技術(shù)可實(shí)現(xiàn)材料表面改性,顯著提高材料表面的潤濕能力,改變材料表面張力。此外,通過PlasmaPlus®等離子體聚合物涂層技術(shù),可在材料運(yùn)用表面沉積超薄透明的納米涂層,對粘接面的金屬材料進(jìn)行有選擇性的局部鍍膜從而提高材料的防腐能力。在金屬表面進(jìn)行等離子鍍膜,通過嵌件注塑的方法,提供穩(wěn)固的粘接界面,從而解決3C產(chǎn)品的防水問題。低溫等離子焰體溫度可以控制在100℃以內(nèi),施加到產(chǎn)品上的電勢小于0.6V,不會(huì)破壞PCB或電子元器件。
注膠技術(shù)的應(yīng)用在電氣和電子設(shè)備生產(chǎn)過程中非常重要,近年來3C行業(yè)對注膠技術(shù)專業(yè)化的需求也明顯增多。肖根羅福格是一家德國注膠技術(shù)有限公司,在3C行業(yè)中主要涉及可穿戴設(shè)備、手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)等產(chǎn)品制造。例如,筆記本電腦CPU和芯片點(diǎn)膠(主板連接部位、倒裝芯片的底部填充膠水及CPU導(dǎo)熱硅膠)、筆記本外殼的粘合(CPU,Chips,Board,F(xiàn)lip Chip);平板電腦的觸摸屏幕與LCD、前框粘合、復(fù)合外殼結(jié)構(gòu)粘接,后蓋粘結(jié)、子部件粘結(jié)、鏡頭標(biāo)簽粘接、電池粘接和密封等。另外還有手機(jī)屏幕與手機(jī)邊框粘接、手機(jī)殼體的粘合、手機(jī)按鍵粘接固定、側(cè)按鍵粘接固定、攝像頭模組封裝、貼合、粘接、LOGO的粘貼、傳感器的底部填充、Holder 和PCB板接縫處四邊、Lens 和Holder接縫、揚(yáng)聲器固定等。
最后是窄邊框熱熔膠應(yīng)用,以手機(jī)屏幕邊框粘接為例,工藝難度有:
1. 點(diǎn)膠間隙與點(diǎn)膠寬度都非常??;
2. 線寬的穩(wěn)定性;
3. 效率要求高。
采用軸心高性能平臺和穩(wěn)定的壓電閥,極限線寬0.25mm,穩(wěn)定量產(chǎn)線寬0.38mm,可以實(shí)現(xiàn)軟件自動(dòng)稱重補(bǔ)償,確保膠量一致性,并且可以快速響應(yīng)客戶需求,定制化軟件功能。
美國固瑞克公司是流體處理系統(tǒng)和組件領(lǐng)域的世界領(lǐng)先者。其產(chǎn)品用于種類繁多的流體和粘膠材料的輸送、計(jì)量、控制和供料。流體材料各種各樣,有單組份的、雙組份的、多種組份的,加熱的、不加熱的等。固瑞克有適合不同流體材料的精密閥體和泵體。例如,適用于研磨性流體材料的精密螺桿閥Progressive Cavity Pump,針對精密計(jì)量要求的雙組份精密計(jì)量閥PD44,與LSR液態(tài)硅橡膠雙色注塑配套的泵體等,為電子行業(yè)提供整體化解決方案。