方案背景

    隨著當(dāng)代電子技術(shù)迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高，在提供了強(qiáng)大的使用功能的同時(shí)，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。高溫將會(huì)對(duì)電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生嚴(yán)重影響，譬如過(guò)高的溫度會(huì)危及半導(dǎo)體的結(jié)點(diǎn)，損傷電路的連接界面，增加導(dǎo)體的阻值和造成機(jī)械應(yīng)力損傷等。因此確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)散發(fā)，己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個(gè)重要指標(biāo)，而對(duì)于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品(如筆記本電腦等)，散熱甚至成為了整個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問(wèn)題。在微電子領(lǐng)域，逐步發(fā)展出一門(mén)新興學(xué)科一熱管理 (Thmal Management)，專門(mén)研究各種電子設(shè)備的安全散熱方式、散熱設(shè)備及所使用的材料。 熱界面材料（Thermal Interface Materials）又稱為導(dǎo)熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。和一個(gè)帶有光器件的10 x10 mm2的光伏電池相比，CPV需要聚合的光能是前者的1000倍，所以電池需要良好的散熱性以及一個(gè)大的散熱槽。于是，將熱界面材料緊密、均勻地點(diǎn)涂到電池和散熱槽之間就顯得尤為重要。 CPV較之其他的光伏技術(shù)有更好的成本效應(yīng)，因?yàn)榫酃庑实脑鰪?qiáng)以及經(jīng)濟(jì)型光器件的使用。所以為了確保這個(gè)成本優(yōu)勢(shì)，需要在極小公差范圍內(nèi)，對(duì)光器件組件進(jìn)行粘合劑點(diǎn)膠、涂覆和密封操作。

方案優(yōu)勢(shì)

    邁伺特在線式噴射點(diǎn)膠機(jī)也叫在線式點(diǎn)膠機(jī)，該設(shè)備具有：非接觸式噴射點(diǎn)膠，提高點(diǎn)膠一致性，減少材料浪費(fèi)，提升產(chǎn)能和良率；龍門(mén)式平臺(tái)機(jī)架搭配進(jìn)口伺服馬達(dá)和進(jìn)口研磨絲桿，重復(fù)精度0.02mm；配備CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)與自動(dòng)視覺(jué)抽檢系統(tǒng)；可任意搭載閥，氣動(dòng)式噴射閥、壓電閥、螺桿閥、撞針閥等；成熟穩(wěn)定的高速運(yùn)動(dòng)平臺(tái)；自動(dòng)上下板軌道可簡(jiǎn)單集成，可擴(kuò)充兩軌道；整體鋼架結(jié)構(gòu)，性能穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)。

在線式點(diǎn)膠機(jī)系統(tǒng)配置

龍門(mén)結(jié)構(gòu)：XYZ伺服滾珠絲桿，XY可選雙驅(qū)直線電機(jī)；

視覺(jué)系統(tǒng)：CCD視覺(jué)定位，三色同軸光源；

矯正系統(tǒng)：智能檢測(cè)噴嘴高度，自動(dòng)矯正噴嘴XY偏移；

報(bào)警系統(tǒng)：三色聲光報(bào)警系統(tǒng)；

稱重系統(tǒng)：選配稱重系統(tǒng)，帶智能統(tǒng)計(jì)分析軟件功能；

軟件系統(tǒng)：Windows智能軟件、編程系統(tǒng)、智能校準(zhǔn)系統(tǒng)、智能溫控系統(tǒng)、條形碼二維碼識(shí)別系統(tǒng)。

應(yīng)用案例

    蘇州華****股份有限公司向我公司采購(gòu)在線式點(diǎn)膠機(jī)，該公司是一家從事開(kāi)關(guān)、插座、連接器、充電器、電子控制模組、汽車(chē)開(kāi)關(guān)/電器及內(nèi)外飾等產(chǎn)品的研發(fā)、制造和服務(wù)的專業(yè)供應(yīng)商。本次采購(gòu)在線式噴射點(diǎn)膠機(jī)是用于PCB板點(diǎn)導(dǎo)熱硅脂散熱，我公司跟蹤回訪獲得新采購(gòu)設(shè)備和原有設(shè)備如下數(shù)據(jù)對(duì)比：

產(chǎn)品合格率：現(xiàn)有設(shè)備對(duì)比原有設(shè)備，增加1.5%；
生產(chǎn)效率：現(xiàn)有設(shè)備對(duì)比原有設(shè)備提高10%；
產(chǎn)品封裝品質(zhì)有明顯提高，設(shè)備故障率是原有設(shè)備的20%。